免洗助焊劑的基礎(chǔ)知識介紹

一、什么是免洗助焊劑

免洗助焊劑是一種不含鹵化物的活性劑，免洗助焊劑是一款低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，免洗助焊劑在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗也能達到離子潔凈度的標準（美軍標MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級>10.0ugNaCl/cm2不干凈），免洗助焊劑焊接完后不需要清洗，可直接進入下道制作工序。

這里需要說明的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子組合組裝生產(chǎn)過程中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的，但絕對不是“免清洗”。

二、免清洗助焊劑的優(yōu)越性

1、提高經(jīng)濟效益：實現(xiàn)免清洗后，最直接的就是不必進行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時提高了生產(chǎn)效率。

2、提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于免清洗技術(shù)的實施，要求嚴格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。

3、有利于環(huán)境保護：采用免清洗技術(shù)后，可停止使用ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機物（VOC）的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。

三、免洗助焊劑的技術(shù)要求

1、免洗助焊劑潤濕率或鋪展面積大；

2、免洗助焊劑焊后無殘留物，焊后板面干燥不粘板面；

3、免洗助焊劑有足夠高的表面絕緣電阻；

4、免免助焊劑常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，焊接后無腐蝕；

5、免洗助焊劑離子殘留物應(yīng)滿足免清洗要求；

     合明科技助焊劑產(chǎn)品型號圖

以上是關(guān)于免洗助焊劑基礎(chǔ)知識的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對您有所幫助！

想要了解關(guān)于助焊劑的相關(guān)內(nèi)容，請訪問我們的“助焊劑”專題了解相關(guān)產(chǎn)品與應(yīng)用 ！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、半導(dǎo)體清洗 芯片清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個領(lǐng)域。合明科技助焊劑產(chǎn)品包含環(huán)保水基助焊劑、水溶性助焊劑、無鹵助焊劑、免洗助焊劑、無鉛助焊劑等。歡迎使用合明科技產(chǎn)品。