半水基清洗工藝使用的半水基清洗劑組成成分包含有機溶劑和表面活性劑，加上去離子水，然后用去離子水漂洗的一種清洗技術(shù)。其中有機溶劑可溶解污跡，表面活性劑有潤濕和乳化功能。防銹類型的半水基清洗劑，主要是為了通過增加溶解力和漂洗性能，以及防銹，有時也使用消泡劑和抗氧光亮化劑等。

最早使用在印制電路板清洗上的半水基清洗劑就是由碳氫溶劑與表面活性劑組成的。大多數(shù)半水基清洗劑的配方中都含有不同比例的水，但由于水的含量水多（僅占5％-20％），所以從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均勻的溶液。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機溶劑的沸點比較高，所以揮發(fā)性低不像溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進行清洗，而且在清洗過程中不須經(jīng)常更換清洗劑只須適當(dāng)補充清洗劑量即可。 清洗印制電路板使用的半水基清洗劑用的有機溶劑主要有石油類碳氫溶劑、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，選擇溶劑類型時應(yīng)根據(jù)印制電路板、電子元器件等原材料的污染情況以及焊接時使用的助焊劑類型等具體情況選擇。

半水基清洗工藝的優(yōu)缺點介紹：

半水基清洗工藝的優(yōu)點：

1、對各種焊接工藝有適應(yīng)性強，所以使用半水清洗工藝不必改變原有的焊接工藝。

2、它的清洗能力比較強，能同時去除水溶性污垢和油污。

3、與大多數(shù)金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發(fā)使用過程中蒸發(fā)損失小。

半水基清洗工藝的缺點：

1、在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、需干燥、廢水處理等。

2、半水基清洗工藝需要占用較大的場地和空間，設(shè)備一次性投資較大特別是在線清洗機。

3、由于半水基清洗劑含有較多的有機溶劑，所以要增加對有毒溶劑的防護、防火、防爆等安全措施。

半水基清洗劑介于溶劑清洗劑與水基清洗劑之間，結(jié)合了兩者的優(yōu)點，良好的清洗效果和安全的操作環(huán)境，是目前應(yīng)用較廣的一種清洗劑。

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