因?yàn)閷I(yè)
所以領(lǐng)先
軍工企業(yè)在使用錫膏時(shí)需要注意多個(gè)方面,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下是基于搜索結(jié)果整理的注意事項(xiàng):
選擇錫膏時(shí),需要考慮錫膏的成分,主要包括錫、銀、銅等元素。這些元素之間的冶金反應(yīng)會(huì)影響錫膏的應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能。特別是在錫/銀/銅系統(tǒng)中,銀和銅的加入是為了替代原來的鉛成分,從而符合無鉛焊料的要求1。
錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi),溫度控制在0-10℃范圍內(nèi),未開封的錫膏使用期限為6個(gè)月,開封后的錫膏使用期限為24小時(shí)。開封前需要將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25℃),并充分?jǐn)嚢?a target="_blank">12。
使用錫膏時(shí),需要注意的是開封后的錫膏應(yīng)至少攪拌5分鐘,使錫膏中的各成分均勻,降低錫膏的黏度。如果錫膏置于鋼網(wǎng)上超過30分鐘未使用,應(yīng)重新攪拌再使用。此外,根據(jù)印刷板的幅面及焊點(diǎn)的多少,決定第一次回到鋼網(wǎng)上的錫膏量。錫膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完,超過時(shí)間應(yīng)把錫膏清洗后再重新印刷2。
對(duì)于未使用的錫膏,應(yīng)將其存放在另一個(gè)容器中,避免與新鮮錫膏混合。若需要混合使用新舊錫膏,建議以1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏的比例均勻攪拌一起2。
在操作過程中,應(yīng)避免焊錫膏與皮膚直接接觸。操作人員應(yīng)遵守安全操作規(guī)程,佩戴必要的防護(hù)裝備。此外,取出的錫膏要盡快使用,以減少與空氣接觸的機(jī)會(huì),防止氧化和其他形式的污染3。
確保作業(yè)環(huán)境的溫度和濕度適宜,一般建議室內(nèi)溫度控制在22-28℃,濕度保持在30-60%。這有助于保持錫膏的最佳印刷性能2。
通過遵守上述注意事項(xiàng),軍工企業(yè)可以有效地使用錫膏,保證焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
軍工企業(yè)對(duì)電路板的干凈度要求極高,這主要是因?yàn)殡娐钒宓母蓛舳戎苯佑绊懙皆O(shè)備的性能和穩(wěn)定性。以下是根據(jù)搜索結(jié)果整理的軍工企業(yè)電路板干凈度的具體要求和標(biāo)準(zhǔn)35:
電路板在生產(chǎn)過程中會(huì)累積各種污垢和殘留物,這些污垢和殘留物可能會(huì)影響電路板的性能,甚至可能導(dǎo)致間歇性的功能問題。因此,清潔度是保證電路板正常運(yùn)行的關(guān)鍵因素之一3。
軍工企業(yè)使用的電路板清洗劑通常是洗板水、水基清洗劑,這種清洗劑可以在噴淋設(shè)備中進(jìn)行清潔,通常需要超過10分鐘才能達(dá)到理想的清潔效果。然后通過熱風(fēng)風(fēng)干。需要注意的是,黑色的阻焊油電路板清洗后可能會(huì)有霧蒙的感覺,因此在清洗前需要先試清洗1。
對(duì)于軍用板,一般遵守將氯化鈉污染水平保持在10.06μg/in2或1.56μg/cm2以下的通用規(guī)范。這是因?yàn)楦咚降碾x子污染物可能會(huì)留在阻焊層下方,最終影響阻焊層的附著力,導(dǎo)致起泡、空洞,最終導(dǎo)致阻焊層剝落3。
為了確保清潔度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),軍工企業(yè)會(huì)定期測(cè)試清潔流程,并定期將樣品提交給第三方服務(wù)提供商進(jìn)行測(cè)試,使用溶劑萃取或ROSE測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)電阻率,符合IPC6012。此外,無人板的清潔度標(biāo)準(zhǔn)也會(huì)遵循標(biāo)準(zhǔn)IPC-57043。
軍工企業(yè)對(duì)電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)也非常嚴(yán)格。除了外觀檢驗(yàn)外,還需要進(jìn)行連通性檢驗(yàn)和可焊性檢驗(yàn)。這些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)通常包括導(dǎo)線圖形的完整性、PCB線路板表面是否光滑、平整、是否有凹凸點(diǎn)或劃傷,以及導(dǎo)線寬度、外形是否符合要求等
軍工企業(yè)電路板清洗工藝的選擇
選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同的產(chǎn)品可能需要不同的清洗工藝。例如,批量式清洗工藝適合產(chǎn)量不太穩(wěn)定的產(chǎn)品,因?yàn)樗梢愿鶕?jù)生產(chǎn)線流量進(jìn)行靈活操作,降低設(shè)備的消耗和清洗劑的消耗,降低成本而達(dá)到工藝技術(shù)要求。而在線連續(xù)通過式清洗工藝則適合產(chǎn)量穩(wěn)定,批量大的產(chǎn)品,因?yàn)樗軌蜻B續(xù)不斷地進(jìn)行清洗流量的安排,實(shí)現(xiàn)高速高效率的產(chǎn)品生產(chǎn),保證清洗質(zhì)量。
總的來說,電路板水基清洗工藝是一種有效的清洗方法,它能夠有效地去除電路板上的各種污漬,同時(shí)又具有環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn)。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,還需要根據(jù)具體的產(chǎn)品和生產(chǎn)條件來選擇合適的清洗工藝和設(shè)備。
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