錫膏印刷機原理與錫膏印刷機自動網(wǎng)板清洗劑選擇介紹
錫膏印刷機原理與錫膏印刷機自動網(wǎng)板清洗劑選擇介紹
一、錫膏印刷機原理
當刮刀以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔(即模板開口)所需的壓力，焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接(模板開口)處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，從而順利地注入網(wǎng)孔;當刮板離開模板開口時，焊膏的黏度迅速恢復(fù)到原始狀態(tài)。
錫膏印刷機在印刷時焊膏印刷成功與否有3個關(guān)鍵要素：焊膏滾動、填充、脫模。印刷時只有當焊膏在刮板前滾動，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力;焊膏填充模板開口的程度決定了焊膏量;脫模的完整程度決定了焊膏的漏印和焊膏圖形的完整性。
二、自動網(wǎng)板清洗裝置
組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動清洗網(wǎng)板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進行濕洗時，當儲存罐中清洗液不夠時，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示，此時應(yīng)將其充滿清洗液。
功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清除網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。
三、錫膏印刷機自動網(wǎng)板清潔劑-水基清洗劑選型
W2000 是專門針對 SMT 印刷機錫膏網(wǎng)板清洗開發(fā)的一款中性水基環(huán)保型清洗劑，主要用于 SMT 印刷機網(wǎng)板在線自動清洗和離線手動清洗。對焊錫膏殘留具有良好的溶解性和潤濕性，對網(wǎng)板細間距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接過程產(chǎn)生橋接現(xiàn)象和降低錫珠現(xiàn)象。清洗時間短，清洗后無殘留，當清洗后經(jīng)擦拭可快速干燥，對后續(xù)印刷工藝無不良影響。W2000 采用我公司專利技術(shù)研制而成，低 VOC值，是傳統(tǒng)溶劑型清洗劑的理想替代品。使用過程不揮發(fā)，使用壽命長。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對于傳統(tǒng)的清洗劑，W2000 中性水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級要求，順應(yīng)了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。
歡迎選用合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品！
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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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