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助焊劑 助焊劑
助焊劑 - 免洗助焊劑 808F
免洗助焊劑 808F

圖片僅供參考，具體包裝以實際為準(zhǔn)

免洗助焊劑 808F介紹

合明808F免洗助焊劑是一種低固態(tài)含量的免洗助焊劑，這種獨特的組合活性系統(tǒng)對焊錫表面具有極好的潤濕性，均勻可靠的去除影響焊錫的氧化層及不良物質(zhì)，以利于形成界面合金，光亮飽滿的焊點。焊后板面及焊點面殘留物極少，均勻光亮，且具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過 ICT 測試。

免洗助焊劑 808F產(chǎn)品特點

? 低固態(tài)含量的免洗助焊劑
? 具有極好的潤濕性
? 焊點光亮飽滿。
? 焊后板面及焊點面殘留物極少。
? 具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過 ICT 測試。

免洗助焊劑 808F適用工藝

適用于噴霧、涂敷方式。

免洗助焊劑 808F產(chǎn)品應(yīng)用

? 當(dāng)使用波峰焊設(shè)備時，建議 PCB 板預(yù)熱溫度為 90℃-110℃，以利助焊劑發(fā)揮最佳效果。

? 助焊劑滾筒噴霧作業(yè)時，嚴(yán)格控制比重，適當(dāng)添加稀釋劑，使其在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍內(nèi)使用（0.80±0.02）。

? 波峰焊錫波需平整，盡可能減少 PCB 板的變形，使各錫點過錫時間，基本保持一致，以取得更均勻的表面效果。

? 噴霧作業(yè)時注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在 PCB 板面。

? 應(yīng)用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣來噴霧，壓縮空氣壓力需維持穩(wěn)定，以免噴霧不穩(wěn)定，當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑變渾或液體中有懸浮物時，應(yīng)及時清除糟內(nèi)助焊劑，清洗助焊劑糟，更換助焊劑。


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