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助焊劑

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料,是化學(xué)和物理活性的混合物,加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物,以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面的張力,提高焊接性能,助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括:水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑,廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。

 


水溶性助焊劑

水溶性助焊劑702A

產(chǎn)品介紹:

702A是一款無鉛水溶性助焊劑,用于水洗制程的自動焊接設(shè)備、水洗制程的電子元器件焊接、PCB焊接的助焊劑。適用于涂敷方式可為浸焊、點焊、涂抹、噴霧等,工藝適應(yīng)性好。主要用于無鉛工藝。水清洗效果好,清洗后極低的離子殘留量;焊點飽滿光亮,焊點強度高。

702A無鉛水溶性助焊劑為弱酸性,對板材的金屬表面及焊接設(shè)備的腐蝕極其輕微;焊接過程所產(chǎn)生的煙霧少、無刺激性氣味。

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