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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無(wú)鹵助焊劑881
產(chǎn)品介紹：
881是一款無(wú)鹵免洗環(huán)保型助焊劑，低固量。用于電子產(chǎn)品和光伏焊帶的助焊劑。適用于適用于浸漬、噴霧、涂抹涂敷方式，Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無(wú)鉛合金焊料均適用。焊后焊點(diǎn)飽滿光亮，板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R），以及快干等特性使得其在光伏銅帶鍍錫方面表現(xiàn)出色，能夠達(dá)到電子產(chǎn)品無(wú)鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定焊接作業(yè)的要求，不影響檢測(cè)程序，能夠輕易地通過(guò)測(cè)試。
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