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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無(wú)鉛助焊劑811B
產(chǎn)品介紹：
811B是一款無(wú)鉛免洗型助焊劑，不含松香、低固量。適合單雙波峰焊，單面板，雙面板。適用于噴霧、涂抹涂敷方式。焊錫點(diǎn)光亮飽滿，焊后板面上的殘留物少，快干及均勻無(wú)粘性，具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R），能夠輕易地通過(guò)PIN-TEST測(cè)試。廣泛用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動(dòng)化產(chǎn)品及其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品。
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